Rumor: WLAN e USB 3.1 serão nativos na série de chipsets 300 da Intel
Rumor: WLAN e USB 3.1 serão nativos na série de chipsets 300 da Intel
Hardware|Do R7
A 7º geração Intel Core, codinome Kaby Lake, provavelmente fará sua estreia nos modelos voltados para desktop no início de 2017. Embora a Intel oferecerá compatibilidade dos chips com a série de chipsets 100 (dos processadores Skylake), permitindo utilizar a mesma placa-mãe voltada para as CPUs da 6º geração, a Intel lançará a série de chipsets 200. Essa geração não deve apresentar um salto tão significativo em relação a novos recursos. Porém na próxima geração, a série 300, que a Intel planeja lançar no fim de 2017, de acordo com alguns rumores será realmente impressionante.
De acordo com novos rumores essa nova série de chipsets irá oferecer de forma nativa a compatibilidade com WLAN, que permite o acesso a redes sem fio, e USB 3.1. Isso significa que que empresas que desenvolvem controladoras proprietárias como a Realtek e ASMedia poderão sofrer com a mudança. Atualmente a Broadcom é uma das maiores fornecedoras de chps WLAN para notebooks, e a Realtek para desktops. Já em controladoras USB 3.1 a ASMedia é uma das mais poderosas..
